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筆記本常見問題故障原因以及解決辦法
一、虛焊引發的多種問題
由于目前筆記本的封裝形式都在用BGA封裝，BGA封裝有其很大的優點，信號傳輸穩定，電磁兼容性好，但由于采用錫珠焊接，這種焊接在使用中往往會造成虛焊現象，從而產生各種問題，在臺式機主板主要表現在CPU座虛焊，而在筆記本中表現最多的是顯卡、北橋虛焊，從而造成花屏，屏幕不亮等現象。
對于虛焊（BGA）封裝，目前最專業的維修就是采用BGA返修站進行BGA的重新焊接或植球，以達到修復的目的。目前BGA返修站價格相對較高，所以許多維修點都不具有這種設備，他們往往采用電爐等設備進行加熱，在加熱過程由于加熱不均及加熱溫度無法掌握，造成主板變形或原件脫落，從而造成無法挽回的損失。所以我在維修中如果維修人員說您的主板虛焊，一定要仔細看他們是否有專業的BGA設備，
由于BGA設備的高昂投入和在維修中的高風險性，所以BGA焊接的費用都會很貴。BGA設備并不是萬能，在維修中由于各種主板的BGA曲線不同，可能會造成顯卡不亮的現象，雖然通過專業的植球設備可能會挽回，但由于存在著高風險，所以在維修前，維修人員都會對您講明，或簽訂維修協議。
BGA維修也叫芯片級維修，在維修前，維修人員會將助焊膏吹入需要焊接的芯片下面，然后將主板放在BGA臺上，根據芯片的不同，采用的焊接溫度和溫度變化的曲線也不同，從而讓主板與芯片完美焊接，以達到修復的目的。
由于筆記本的原件之間比較緊密，所以一些莫名的毛病在經過BGA焊接臺的修復后都可能迎刃而解，所以大家在確定筆記本的主要要進行焊接前一定要謹慎，如果主板變形或者原件脫落，可能永遠無法修復。
二、連接線松動
筆記本中鍵盤與主板、網卡、等諸多部件之間都采用卡扣或插入連接，在使用中由于碰撞，移動等非常容易造成松動，從而造成某一功能不可用或者不完全可用，表現最多的就是屏線松動以及鍵盤線松動，此種故障經拆裝后很容易解決，所以如果您的本本經過碰撞或劇烈晃動后出現某些功能問題，
三、鍵盤問題
鍵盤問題在維修中也是經常出現的，最多的表現為濺液或按鍵缺失。所以提醒大家在進行操作的時候不要將液體飲料等放在電腦附近，以免一時痛快造成長久的遺憾。很多人習慣將鍵盤上覆蓋上一層塑料薄膜，雖然可以暫時的起到一些防護作用，但由于鍵盤的下面一般是發熱量最大的CPU或顯卡，鍵盤也是它們散熱的一個主要途徑，最好采用專用的筆記本鍵盤套。如果您的鍵盤進水造成大面積按鍵不好用或者聯鍵，最好換一個全新的或二手鍵盤。
四、電池問題
電池問題也是在筆記本維修中比較常見的問題，主要表現為電池充電時間不斷變短，電池無法充電，或者充電無法顯示等。對于無法充電以及充電無法顯示，最多的是電源芯片的問題。而電池0910報錯，充電時間變短主要是我們在日常使用中使用不當造成的。我們在日常使用中如果可以長時間使用外接電源最好將電池卸掉使用，不過電池也不能長時間放置，最好一個月左右進行一次深層充放電，在放置前最好將電池充滿電，以免造成電池永久休眠，無法激活。
五、散熱問題
散熱問題也是筆記本最常見問題之一。筆記本在用了很長時間后，散熱片，鍵盤中往往會急劇大量灰塵或絮狀物，從而造成筆記本經常死機問題，您可以通過觸摸出風口，鍵盤表面，筆記本背面等察覺癥狀。對于散熱問題，我們不要用尖銳的利器插入風扇中試圖清除灰塵，以免造成風扇頁面的損毀，CPU的風扇和散熱片是做在一起的，如果扇頁損壞，會造成散熱不良，噪音增大，嚴重的需要更換整個風扇，由于CPU風扇的造價很貴，所以大家最好養成定期清理筆記本的好習慣，可以和某個維修點建立長期合作，從而節省費用和避免造成拆裝上的損壞
六、內存兼容問題
關于內存的兼容問題我們在臺式機上也可以看到，但在筆記本上尤為突出，內存不兼容往往會造成機器無法啟動，運行程序藍屏等故障。如果您的機器出現這些故障您完全可以自己動手先摘除一條內存，如果問題解決就是內存兼容的問題。所以在選購內存的時候最好同時選購兩條同時間，同一品牌的內存，并盡量選擇一些一線品牌內存，他們的兼容性會好很多。其實摘除的內存也不必閑置，如果您的毛病不是經常性出現，那么你可以將兼容性比較好的內存放到內測，不好的放到外側，在出現問題的時候方便插拔。
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